▲工研院與中石化聯手投入毫米波銅箔基板(CCL)材料開發,打造低損耗環烯烴樹脂合成技術,不僅提升基板材料電性穩定性,使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,更強化我國高階電路板原料的自主性。(圖/工研院提供)
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圖、文/CTWANT

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